《半导体》日月光Q1营运写同期3高 EPS达3.01元

111年度第一季获利报告，日月光投控111年第一季未经查核之合併营业收入为1443.91亿元，季减17%、年增21%。日月光投控提供未经查核之拟制性财务资讯，以助于分析110年第四季处分大陆子公司之财务结果。未经查核之拟制性财务资讯是基于日月光投控及大陆子公司之歷史财务报表，并考量假设该处分发生于以前各季度(110年第一季及110年第四季)之影响。与拟制性基础比较，111年第一季合併营业收入，季减13%、年增27%。

日月光投控111年第一季未经查核之半导体封装测试营业收入为840.25亿元，与拟制性基础比较，111年第一季之半导体封装测试营业收入，季减1%、年增23%。

日月光法定个体基础，营业毛利284.71亿元，季减13%、年增30%，毛利率19.7%，季增0.7个百分点、年增1.4个百分点，营业净利161.13亿元，季减18%、年增48%，营益率11.2%，季减0.1个百分点、年增2.1个百分点；税前净利166.63亿元，季减55%、年增49%，归属于母公司业主之净利129.07亿元，季减58%、年增52%，基本每股盈余3.01元，较去年第四季的7.2元下滑，仍较去年第一季1.97元成长，稀释每股盈余2.92元。

日月光拟制性基础，营业毛利284.71亿元，季减9%、年增36%，毛利率19.7%，季增0.8个百分点、年增1.4个百分点，营业净利161.13亿元，季减14%、年增55%，营益率11.2%，季减0.1个百分点、年增2.1个百分点；税前净利166.63亿元，季减12%、年增57%，归属于母公司业主之净利129.07亿元，季减11%、年增62%，基本每股盈余3.01元，较去年第四季的3.37元略降，仍较去年第一季1.85元成长，稀释每股盈余2.92元。

拟制性基础下，日月光投控IC封测第一季合併营收840.25亿元，季减8.62%、年增13.90%，毛利率27.49%、营益率16.67%，略逊于去年第四季28.52%、17.86%，仍优于去年第一季24.93%、13.81%。

电子代工(EMS)第一季合併营收611.66亿元，季减24.99%、年增28.24%，毛利率8.79%、营益率3.59%，略低于第四季8.71%、4.41%，仍高于去年同期8.41%、2.46%。

以应用观察日月光投控第一季封测业务，通讯占52%，汽车、消费性电子及其他占32%，电脑16%。电子代工应用方面，通讯占40%、消费性电子29%，工业用13%、电脑10%、汽车电子6%、其他2%。