《半导体》立积估Q3主晶片缺货舒缓有感 眼前先降库存

立积第一季累计营收8.62亿元、季成长5.9%、年减少50.5%；立积第一季有来自匯兑的收益以及研发折抵，单季净利为313.1万元，相较去年第四季转亏为盈，基本每股盈余0.04元。

立积第一季毛利率为25.4%，季增加7.7个百分点、年减少7.7个百分点，相较去年同期减少主要是因存货损失提列，影响幅度约6%。立积毛利率从2019年持续低迷，主要受到成本持续上升影响。

立积营运受主晶片缺货所苦，持续位于低檔，业务行销副总黄智杰表示，预计博通主晶片缺货舒缓有感，儘管第一季部分IC设计大厂已经看到舒缓，但供给依旧无法满足需求，以WiFi FEM领域来说，应该要到第三季才可以看到，现在美系的交货周期还是30~52周。

黄智杰表示，WiFi5+ WiFi6营收今年预计占比总营收60%，目前WiFi产品中，手机和路由器的比重为15:85，立积持续设法消化WiFi5产品，随着主晶片缺货舒缓，期望市占率明年可以有3%成长。

黄智杰表示，随着晶圆厂的产能持续开出，立积持一个乐观的态度，也盼藉此拉抬立积营运，以立积来说，第二季还是以降低库存为重点项目，目前立积手上确实还是库存需要提列损失，库存集中在WiFi5，立积的目标是可以在今年将库存都处理完毕。

面对大陆封城，黄智杰表示，看到供应链、物流都有受到一点影响，眼前对供货儘管没有影响，但若封城时间拉长恐还是会有。至于通膨等宏观经济环境不佳，黄智杰坦言，「不可能不担心」，只是，和品牌客户的接洽，得到的讯息多是目前在主晶片持续缺货的状况下，还没考虑到该问题。

立积积极发展手机Wi-Fi FEM领域，目前已经打进陆系各大手机品牌业者，也为立积重点产品，今年希望手机FEM的比重可以占到2成。