由田表示，获利成长主因除产品线调整有成外，美元匯率走强，业外收入与投资收益表现俱佳等亦有所贡献。
由田在载板检测领域发展十余年，已成功在两岸地区获得绝对领先的外观检查市占率，近两年更受惠于载板供不应求，营收贡献呈现大幅的成长。根据市场研判，载板的供需缺口尚未收敛，各大载板厂未来几年仍会有扩产计画要进行，由田的订单能见度也一路看到2023年，为公司今年的营收亮点之一。另外，由田在半导体领域持续推进，包含针对驱动IC的卷带式COF检查机，以及半导体后段制程的Fan-out、RDL等皆有对应方案，尤其近年在HPC、AI等高阶应用带动下，先进封装的需求将会持续扩大，不仅后段封装测试厂、晶圆代工／制造厂商亦不断抢进以求分食大饼，由田可望掌握此趋势，大幅抢占半导体检测市场市占。由田去年来自半导体、COF及先进封装载板等的营收贡献合计超过5成以上，已然成为带动营收成长的主要动能。
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