《半导体》辛耘Q1获利、4月营收同期高 今年成长看优

辛耘股价1月初触及115元新高后震盪拉回，4月底下探72.1元的近半年低点，近4月修正幅度达37.3％，近日止跌缓步回升，今（13）日开高后稳扬3.27％至82元，早盘维持逾3％涨势。三大法人近期持续偏多操作，本周迄今合计买超477张。

辛耘2022年首季合併营收12.54亿元，虽季减12.62％、仍年增31.13％，创同期新高、歷史第四高。毛利率「双升」至36.72％，营业利益1.29亿元，虽季减25.01％、但年增达9.09倍，亦创同期新高，营益率10.29％，低于去年第四季11.99％、优于去年同期1.34％。

辛耘首季本业获利持稳高檔水准，配合匯兑收益挹注，业外收益0.25亿元，较去年第四季显着转盈、年增9.61％，使税后净利1.21亿元，仅季减1.35％、年增达5.02倍，每股盈余1.51元，双创同期新高。

受惠客户需求持续畅旺、验收机台较去年同期增加，辛耘2022年4月自结合併营收4.64亿元，月增达19.7％、年增达14.73％，升至今年高点、改写同期新高。累计前4月合併营收17.18亿元、年增达26.25％，续创同期新高。

展望今年，辛耘表示，研发多年的暂时性贴合系统（TBDB）系列机台已全数开发完成，并开始出货给客户，成为公司重要的营收来源之一。今年将持续加强研发及生产能量、开发新应用以满足客户需求，创造自制设备业务长期有利发展条件。

晶圆再生方面，辛耘300mm晶圆再生制程能力已达16奈米，今年持续提升16奈米量产效率外，将朝更先进制程能力迈进。目前已开发完成氮化铝（AlN）晶圆表面加工技术，并建构完成碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）晶圆再生产线，提供新的营收与获利来源。

同时，辛耘致力开发半导体、平板显示（FPD）、LED机台，研发更先进晶圆加工技术，同时争取新代理产品线，今年将致力分散营运风险、多元化营收及获利来源，依目前市场状况、半导体产业发展及自制设备营运规模增加，预期今年营收将维持成长趋势。

法人指出，辛耘湿制程设备产能已满至第四季，在大客户稳健扩产带动下，今明2年出货持续看升，代理设备业务亦可望受惠两岸半导体扩产商机。再生晶圆业务方面，台湾厂下半年将有新产能开出，中国大陆新厂亦完成验证陆续接单，今年业务展望稳健。