近年来,台积电、三星、英特尔在先进制程大战打得火热,为抢下晶圆代工市场,对极紫外光(EUV)设备需求大增。外媒报导,独家供应半导体微影设备大厂艾司摩尔(ASML)新一代 High-NA EUV 设备飙出新天价,由于机台比前一代还要大30%,至少需要三架波音 747分批运送,预估一台要价约 4 亿美元(约台币119亿元);有专家形容,买下High-NA EUV 设备就像拥有一把好枪,能抢得市场先机。
路透报导,ASML表示,去年第 4 季High-NA EUV设备订单已有5台 ,预计于2024年交付。先前业内人士推估,下单一台动辄上百亿台币的最新EUV 肯定是大咖客户,包括台积电、英特尔和三星。
ASML新一代 High-NA EUV 设备,因为精密度更高、设计零件更多,比前一代体积大 30% 左右,重量超过 200 公吨的双层巴士大小,至少需要三架波音 747 分批运送,估每台价格4 亿美元。将用于生产下一代晶片,晶片终端领域可涵盖手机、笔电、汽车、AI 等。
微影制程技术是决定晶片上电路有多小的关键决定因素,High-NA有望减少66%尺寸大小。在晶片制造中越小越好,因为在同一空间中封装的晶体管越多,晶片的速度就越快、能效越高。
产业调查机构 TechInsights专家 Dan Hutcheson 认为,High-NA EUV机台可为一些晶片制造商带来显着优势,有点像谁拥有最好的枪,谁就能抢得先机。一旦错失这设备,将从此失去竞争力。
台积电今年拉高资本支出至400~440亿美元,相关支出多数用于先进制程,除了加速建厂2奈米及更先进制程晶圆厂,也极积投入相关半导体设备预订採购。
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