骨黏土、3D晶片超能检测 TREE新创馆秀成品要募10亿资金

5月24日到27日，在台北国际电脑展的「InnoVEX新创展」中，经济部技术处集结18个新创团队，打造TREE新创主题馆。展出「超能检测特攻队」、「安固能」，以及金属中心的「骨黏土」等多项新创技术成品。由于不少新创团队已获得投创投界青睐，该处预期到年底前，可吸引10亿台币新创早期资金。

TREE新创主题馆参与厂商，共有来自工研院、生技中心、金属中心３法人及5所学校，横跨半导体、资通讯、生技、循环经济等四大领域。

技术处长邱求慧表示，在一年多的努力下，目前已有3家法人新创团队成立公司，包括工研院与资策会合作，以5G企业专网主打国际市场的「泰雅科技」、资策会以资安监控技术的衍生新创「资安铸造」，及工研院以工业物联网技术的衍生新创「智连工控」。

他预告下半年将再有多家亮点新创成立，如半导体领域的NanoSeeX及OmniMeasure团队，可分别提供半导体先进制程及封装量测设备。以及循环经济领域中，专攻高安全性固态锂电池的安固能团队。邱求慧说，这些法人新创皆具有上看一亿元以上的募资动能，预估今年底可以累积10亿元的募资。

TREE新创主题馆今天就展出这些新创团队亮点技术，包括工研院的「超能检测特攻队」、「安固能」，以及金属中心的「骨黏土」。

邱求慧表示，过去骨折病患补骨粉很容易发生流失，骨黏土是一种新型骨科填补材，植入后一段时间就会随着人体体温而渐渐固化，也可以简易塑型，促使骨缺损快速癒合。目前已在进行动物试验，待通过美国FDA认证后就会推出。

半导体封测部分，有别于过往系统单封装（SiP）技术，现在走向是3D封测，邱求慧说，量测技术尚未突破，良率很难管控。现行的TSV检测厂商目前只能检测到的深宽比约为20：1，而超能检测特攻队运用「非破坏式光学检测方法」，已具备60：1的3D IC晶片封装检测能力，可大幅提升硅穿孔制造良率。

工研院新创团队的安固能，以网状树脂结构电解质，研发出具有高电压稳定、忾高温、高循环寿命的固态锂电池，可避免传统锂电池中液态电解质易高温爆炸缺点，解除担心火烧车的疑虑，预计在下半年资金到位，成立新创。