随着疫情爆发,电子产品需求攀升,让全球半导体业呈现爆发性成长,不过陆媒直指已浮现五大转折点信号,包括在交货期、库存、扩产、涨价及营收方面都出现警讯,预期未来仅剩伺服器、车用、记忆体3大领域维持强劲需求。
陆媒《财联社》首先从交货期分析,分析师警告,包括模拟晶片、微控制器(MCU)、电力功率晶片、FPGA晶片、网络晶片等汽车、服务器领域的短缺零件,预估交货期将从上季的40~50周,逐季减少3~5周,第4季将缩减至30周。
库存是第二个信号。分析今年一季度库存季增11%,库存天数从上季的53天增加至63天。报导引述分析师说法指出,由于产业存在重复下单情形,未来全球逻辑晶片库存月数可能超过合理水平,并举例全球合理库存为4个月,而大陆库存已达6.5个月。
扩产则是第三个信号。业界近期认为成熟制程产能过剩是一大担忧。分析师预测,明年12吋成熟制程扩产增幅16%,比需求多近8个百分点。
涨价是第四个信号。国金证券建议,晶圆代工业者是否持续涨价是观察重点。营收是第五个信号。分析师预期因终端需求疲弱,电子产品包括智慧手机、笔电、电视等的晶片营收增幅将不到10%,甚至恐出现衰退。
外资大摩则警告,除了台积电之外,所有晶圆代工厂的下半年的产能利用率都会下降,客户可能违反长期协议并消减晶圆订单,或者出现晶片库存被注销的状况。
大摩强调,为了因应2021年的高度需求,此前制造商一直急于补货,而这种紧迫性在过去的一个月达到了高峰,大多数行业的库存水平,已经高于供应链危机前的长期平均水平。
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