《半导体》超丰决配息5元 殖息率逾7%

各国迈向升息趋势、通膨、大陆疫情、乌俄战争之地缘政治风险、消费性电子产品需求减缓等变数下，超丰董事长谢永达认为，下半年产业趋势难以预测。法人预估，第二季营收可望季增，续登同期新高，虽面临上述因素，但受惠调涨报价、匯率等题材，毛利率估稳住30%以上，今年营运仍有机会挑战去年。

展望今年营运，超丰随时掌握景气及产业变化，在产销策略上作最佳之因应，除发展先进制程、提升研发能力并持续开发国内外新客户。111年发展之重点为提升QFN Dual Row产品生产能力、提升第三代半导体(GaN)产品封装及测试能力、开发Hybrid/MIS Package (Flip Chip+Wire Bond)产品及开发系统化封装(SiP)产品。在资本支出方面，持续扩展封装及测试产能。在成本控制方面，提高设备产能、持续改善制程与原材料。期待超丰凭藉优异的产品品质、全方位的服务及成本之优势，以满足更多客户之需求，使超丰营业收入及获利超越巅峰。