《半导体》景硕决配息4.5元 调配产能续拚成长

景硕2021年合併营收356.72亿元，年增达31.64％、再创歷史新高。毛利率29.51％、营益率14.03％，分创近12年、近7年高点。配合业外显着转亏挹注，归属母公司税后净利38.58亿元、年增达6.12倍，每股盈余（EPS）8.56元，双创近14年高点、改写歷史第三高。

景硕2022年首季归属母公司税后净利15.29亿元，季增达12.2％、年增达近4.93倍，每股盈余3.39元，双创歷史新高，表现优于预期。4月自结合併营收创37.48亿元新高，月增0.09％、年增达37.19％，累计前4月合併营收137.62亿元、年增达38.2％，续创同期新高。

展望2022年，景硕董事长廖赐政表示，5G／6G基础建设持续发展，其中混合低轨道卫星通信发展概念，需更紧密且迅速掌握市场变化。由于去年主要原材料价格大涨，今年相关成本持续上升，对营运仍是负面影响因素，必须谨慎应对。

廖赐政认为，国际货币组织（IMF）预测今年全球GDP仍可成长4.9％，因此仍是充满机会的一年，但消费电子产品需求预期可能因通膨而趋缓。景硕对此积极布局车用和高速运算等晶片载板应用，并调整产能配置，以维持成长并获利。

景硕将积极扩充ABF载板产能，搭配记忆体用超薄载板、系统级封装（SiP）模组及天线模组产品的需求，适度扩充BT载板产能。中期持续微缩线宽、孔径、厚度等基本半导体需求发展。长期则朝高频材料系统、嵌入主动／被动元件、直接晶片贴合等复杂结构发展技术。