《半导体》颀邦决配息6元 殖利率近9%

市场预期，5G、人工智慧、电动车、低轨卫星、元宇宙等五大市场应用，将持续带动111年半导体产业成长。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的报告，预估111年半导体市场将持续成长达6014.90亿美元，首度突破600亿美元大关，再创荣景。

颀邦除专注经营驱动IC领域，也积极布局非驱动IC领域，尤以晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)、射频(RF)、功率放大器(PA)等相关测试业务为主，预计持续贡献111年营运绩效。此外，颀邦与华泰(2329)合作，共同开新世代封装产品，提升双方竞争力，在新世代覆晶晶片尺寸级封装(FCCSP)产品，已经小量出货；覆晶系统级封装(FCSiP)也已有客户认证中；亦与联电合作第三代化合物半导体，整合上下游供应链资源，提供客户更完整的全方位服务。颀邦营运着重于品质优化、先进制程技术之开发及有效管理，以提供全制程服务为目，辅以灵活之市场策略。

颀邦重要之产销政策，严格控制品质良率，精益求精。扩大生产规模及提升产能利用率，以降低成本增加竞争力。积极开拓新客户，扩展市场占有率。

展望颀邦发展策略，公司除了深耕业驱动IC封装领域之外，也关注市场趋势，因应5G商机、功率半导体、车用半导体等需求，积极布局非驱动IC相关的通讯产品，并致力提供客户最完整之全制程代工服务。透过整合产业资源，投入研经费及投资新设备，以开发其他产品应用技术，并维持技术及产能领先优势，积极掌握市场发展趋势。同时，寻求策略性伙伴的合作机会，与之共同开发新应用技术，以扩大场竞争优势。展望未来，颀邦身为企业公民，除了追求获利成长外，亦注重公司治理、持续关心环境议题与社会发展，并与各方利害关系人保持畅通的沟通管道，以期共创一个兼具成就感与幸福感的生命共同体。

颀邦5月初移工宿舍大规模群聚感染，此移工群聚感染事件虽会短暂造成生产不顺畅，然经由各厂产能相互支援调配，并协调客户依需求缓急调整出货时点，估计仍可满足客户需求，对公司整体营运应无重大影响。公司日前也再度表示，该损失是可以调整的，展望后续订单、出货都是稳定状况。但现阶段消费性产品需求减缓，法人预估，第二季营收、获利估季减个位数。