《半导体》旺季动能看升 景硕强弹

景硕2022年首季归属母公司税后净利15.29亿元，季增达12.2％、年增达近4.93倍，每股盈余3.39元，双创歷史新高，表现优于预期。4月自结合併营收创37.48亿元新高，月增0.09％、年增达37.19％，累计前4月合併营收137.62亿元、年增达38.2％，续创同期新高。

展望2022年，景硕董事长廖赐政表示，国际货币组织（IMF）预测今年全球GDP仍可成长4.9％，因此仍是充满机会的一年。其中，5G／6G基础建设持续发展，其中混合低轨道卫星通信发展概念，需更紧密且迅速掌握市场变化。

不过，廖赐政指出，由于去年主要原材料价格大涨，今年相关成本持续上升，对营运仍是负面影响因素，必须谨慎应对。同时，消费电子产品需求预期可能因通膨而趋缓。景硕对此积极布局车用和高速运算等晶片载板应用，并调整产能配置，以维持成长并获利。

景硕将积极扩充ABF载板产能，搭配记忆体用超薄载板、系统级封装（SiP）模组及天线模组产品的需求，适度扩充BT载板产能。中期持续微缩线宽、孔径、厚度等基本半导体需求发展。长期则朝高频材料系统、嵌入主动／被动元件、直接晶片贴合等复杂结构发展技术。

随着苹果iPhone 14系列即将于第三季发表，相关苹概股近期再获市场关注。美系外资预测，6.1吋的iPhone 14与14 Pro将于8月初启动量产，高阶的6.7吋iPhone 14 Pro Max及14 Max则分别于8月下旬、9月中上旬量产，实际进度仍需视中国大陆封城状况而定。