台积电是全球晶圆代工龙头,后面有三星、英特尔等追兵紧跟,值得关注的是,英特尔(Intel)执行长季辛格(Pat Gelsinger)周一与韩国三星电子副会长李在镕会面并讨论晶片合作,韩媒分析指出,倘若英特尔和三星强强联手,未来建立更紧密的联盟,将协助三星追上台积电。
综合韩媒报导,李在镕与季辛格30日在三星电子的首尔总部会面,会议内容包括IC设计、次世代半导体制造、晶圆代工等双方可能的合作范畴。业界人士认为,这次会面不只可能促成两大龙头扩大合作,也可能带动韩美相关业者进一步合作,而在强强联手下,将有助三星追赶台积电。
过去三星与英特尔关系亦敌亦友,双方在半导体业竞争激烈。三星去年以823亿美元销售额打败英特尔,时隔3年重回全球半导体市占率第一名。
报导指出,去年3月英特尔宣布进攻晶圆代工市场,目标是在2024年生产1.8奈米晶片,但实际上产能有限,英特尔将把重心放在自产主力商品CPU。三星去年10月则宣称,要在先进制程领域对决台积电,力拚2025年将商用化2奈米制程。
台积电与三星、英特尔等大厂在晶圆代工领域激烈竞争,近期则传出台积电将原先的3奈米研发团队转变为1.4奈米研发团队,领先三星开始研发1.4奈米技术。
美股休市,台股今(31)日早盘下跌超过百点,最低约来到16505点。电子权值股表现弱势,台积电下跌6元最低来到541元。
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