《半导体》威刚XPG VALOR AIR中塔型机箱上市

XPG VALOR AIR中塔型机箱外观时尚、流线型设计强化从外部到内部的风流，前方配备3个120mm风扇装置加上防尘滤网阻绝灰尘堆积，增加从外部进入气流，机箱背部可安装1个120mm风扇加速散热，强化整体机箱气流，提升整体使用效能。XPG VALOR AIR中塔型机箱尺寸相较小巧，内部空间却不容小覷，可容纳长度为305mm中、高规显示卡。电源空间设计支援长度介于160mm-180mm，例如: XPG金牌认证CORE REACTOR与XPG白金牌认证CYBERCORE电源供应器都是很好的选择，提供足够空间轻松整线管理。

XPG VALOR AIR中塔型机箱前面板与防尘滤网材质选用独有磁吸式设计；流线型雕刻图案及钢材材质，方便拆装与清洁前面板；侧窗装备强化玻璃，I/O介面设计于机箱顶部，装配两个高速USB 3.2 Gen 1连接口与一个3.5mm音源孔，当玩家于安装与拆除前面板与防尘滤网的同时，完全不影响正在激战的玩家。XPG VALOR AIR中塔型机箱背板配备两个可拆式2.5吋硬碟提供安装与方便替换，另提供可移动COMBO硬碟盘可安装两个3.5吋硬碟。