《科技》SEMI：Q1全球半导体设备出货年增5% 欧、美增幅最猛

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析道：「随着半导体界持续大幅提升晶圆厂产能，外界普遍看好2022年前景，从今年第一季设备出货金额的同比增长可见一斑。北美和欧洲双双加强晶片『本地制造』的力度，首季设备支出比起去年同期有显着的上升。」

按地区划分的季度出货金额方面，中国大陆75.7亿美元排名第一，年增27%；其次为韩国51.5亿美元，年减29%；台湾48.8亿美元，年减15%；北美26.2亿美元，年增96%；日本19亿美元，年增15%；欧洲区12.8亿美元，年增119%。

在年增方面，欧洲和北美的半导体制造设备出货增幅最强劲，而亚洲区的韩国和台湾在首季的半导体制造设备出货均呈现年衰退的情况。