新冠肺炎疫情衝击全球供应链,引发严重晶片荒,许多厂商接连扩产以满足庞大需求,然而随着新产能开出、消费者需求下滑,引发市场对半导体供过于求的担忧,不过美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)周二表示,全球半导体短缺将持续到2023年,甚至需要更长的时间才会缓解。
The Eeconomic times报导,雷蒙多结束陪同美国总统拜登参访亚洲的行程后,周二针对晶片荒议题发表看法,她强调全球半导体短缺的时间会到2023年,甚至还会延续更长时间,「不幸的是,我没有看到晶片短缺会在明年缓解的迹象。」
不仅如此,她也提到在拜访南韩期间,曾与包括晶圆制造商领导人在内的十多位半导体企业的执行长碰面,讨论晶片短缺的问题,「他们都同意,直到2023年甚至2024年初,才可能见到真正的缓解。」
透过此机会,雷蒙多再次呼吁国会採取行动,为厚实国内晶片制造能力的法案提供资金,「现在每个国家都有补贴,如果不迅速採取行动,三星、英特尔和美光等厂商将在另一个国家建造,那会是一个巨大的问题。」
美国参议院和眾议院各自批准520亿美元的晶片法案与3500亿美元的美国竞争法案,内容皆涵盖发展晶片生产在地化的资金,但迄今两边都未能就最终版本达成一致态度,还需要时间协商。
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