IDC全球行动和消费设备研究总监Nabila Popal表示,智慧型手机产业正面临来自多方面日益成长的逆风——需求疲软、通货膨胀、持续的地缘政治紧张局势以及持续的供应链限制。然而,大陆封控政策的影响(目前看不到明确的结局)要大得多。透过这个全球最大市场需求减少并收紧已经受到挑战的供应链的瓶颈,大陆封控政策同时打击了全球需求和供应。因此,许多原始设备制造商削减了今年的订单,包括苹果和三星。然而,苹果似乎成为受影响最小的供应商,因为其对供应链的控制力更强,而且高价部分的大多数客户受通货膨胀等宏观经济问题的影响较小。除非出现任何新的挫折,我们预计今年底这些挑战最终会缓解,2023年市场将以5%的成长復甦。
IDC全球半导体团队研究总监Phil Solis表示,持续的半导体供应问题将在2022年下半年缓解。在SoC方面,4G SoC供应一直紧张,但市场继续向5G SoC转移。惟更大的问题是PMIC、显示驱动器和分立独立Wi-Fi晶片等零组件供应吃紧。这些使用新制程技术制造的半导体的产能正在增加,并且正在制造更新版本的Wi-Fi晶片。与此同时,需求正在下降,结合起来,这些供需变化将使市场更加平衡。
从区域来看,预计2022年中欧和东欧(CEE)的降幅最大,出货量下降22%。预计大陆将下降11.5%、或约3800万支,约占今年全球出货量下降的80%。西欧预计将下降1%,而大多数其他地区今年将出现正成长,包括亚太地区(不含日本和大陆)的成长3%,是仅次于大陆的第二大地区。
预计2022年5G设备年成长将达25.5%,占新出货量的53%,拥有近7亿台设备,平均售价(ASP)为608美元。受大陆5G产品通路库存增加和市场预测整体下调的影响,今年的出货量预期大幅下调。从长远来看,预计2026年5G的销量市占将达到78%,平均售价为440美元。相比之下,4G ASP预计在2022年为170美元,到预测期结束时降至113美元。由于零组件短缺和物流成本的上升,所有设备的ASP在短期内略有增加。但是,从长远来看,趋势将保持向下。智慧型手机ASP将从2022年的402美元下降到2026年的366美元。
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