下周上市柜股东会进入高峰,包括台积电、台塑、南亚、华硕、宏碁、瑞昱、国巨、大立光、精测等半导体、电脑品牌、电子零组件、塑胶等大厂,将陆续召开股东会,市场关注下半年产业景气展望。

6月8日台积电股东会上,美国在东亚半导体布局对台积电影响,势必成为出席股东关注焦点。美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在5月底表示,全球关键半导体短缺情形可能延续到明年,甚至更久;她在5月下旬呼吁美国国会尽快通过「晶片美国制造法案」,表示美国最精密的军用晶片70%来自台湾,若全购自台湾,「那不安全」。

美国总统拜登(Joe Biden)在5月下旬造访韩国、参观三星电子(Samsung Electronics)晶片厂,显示美国高度关注晶片短缺问题。台积电董事长刘德音、总裁魏哲家为主的经营团队,对于全球半导体供应链战略布局与看法,也将成为股东会上焦点议题。

5月下旬不少半导体和电子零组件厂商在股东会上,审慎保守看待下半年消费电子市场需求,6月8日华硕以及10日宏碁股东会,包括华硕董事长施崇棠、宏碁董事长陈俊圣对下半年电脑产业景气展望,备受瞩目;此外,宏碁和华硕在东南亚市场、全球供应链布局、中国COVID-19疫情、俄罗斯与乌克兰战事等变数,也将成为股东关注焦点。

台塑和南亚将分别于6月9日和10日举行股东会,中国疫情以及俄乌战事对台塑和南亚等下半年营运影响,也将是股东关心议题。南亚先前预期5月中国各城市陆续放宽管制,加上公司备有宿舍,可闭环生产,以及其他厂区支援供应,5月营收可成长。

台塑则评估,第2季步入营建业及汽车业传统需求旺季,且中国鞋材及乙烯醋酸乙烯酯(EVA)太阳能封装膜市场需求增加,5月和6月东南亚斋戒月结束,开工率均高于4月,加上原料乙、丙烯成本支撑,石化产品平均价格可望高于第1季。

市场关注下半年中国智慧型手机是否因中国疫情、物流受限、以及通膨排挤消费等变数,需求出现反转,6月8日国巨、精测、大立光等股东会上,国巨董事长陈泰铭、大立光执行长林恩平等对下半年消费电子市场景气看法,备受瞩目。

国巨先前表示,工控、5G基础建设、商用型电脑、伺服器等,持续带动高阶特殊型被动元件拉货力道;欧洲和北美市场需求续旺,高阶特殊品订单出货比大于1,整体交期约4个月至7个月。国巨指出,中国厂区生产营运正常,后续仍需密切关注封城、物料供给及物流运输等不确定因素。

大立光先前预期,第2季产能利用率及产品组合跟第1季相当,出货高峰期将落在下半年,供应链较大的瓶颈来自地域性影响,以至配比不顺利。

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