华为这绝招能救活大陆晶片业？专家惊吐1句真心话

受美中贸易战影响，大陆半导体产业遭美国制裁，无法取得关键技术与设备，这让许多厂商相当焦急。近年则传出华为有意发展小晶片领域，达到弯道超车的最终目的，不过有专家认为，小晶片仅是先进制程晶片的补充品，并不能完全替代先进制程晶片，此做法是不切实际的。

南华早报报导，由于技术与设备的限制，大陆晶片厂的制程实力停留在成熟制程，无法继续往前推进，因此他们决定换个想法力拚突围，大陆计算机互连技术联盟（CCITA）表示，大陆可以使用28奈米的晶片，并透过小晶片封装成性能更强大的晶片，效能可以与16奈米甚至是7奈米晶片一搏。

华为旗下IC设计厂海思与上海芯原微电子是最早投入小晶片研发的厂商之一，芯原微电子创办人戴伟民就认为，大陆的晶片制造技术虽落后欧美，但拥有完整的封装能力，小晶片对于解决大陆半导体供应链有重要意义，更可以建立先进CPU和GPU的战略库存。

然而此想法却无法被大陆专家看好，北京清华大学教授魏少军就认为，小晶片仅是先进制程晶片的补充选项，并无法完全取代一般晶片。此外，有不具名专家认为，大陆很难开发5奈米以下的先进晶片技术，这代表在可预见的未来，大陆仍会落后台积电等晶圆厂。

中国科学院微电子研究所学者王启东则提到，此想法目前还有技术条件需要克服，例如封装14奈米晶片执行7奈米晶片功能，可能会增加4成的耗能，这也代表，使用成熟技术制造先进晶片不切实际，且就算技术能够有所突破，如何控制成本也是一大挑战。