《电子零件》竞争力护体 华通获利成长有信心

华通今天举行股东会，江培琨表示，去年公司营运成果是过去十几年来最好一年，这几年来华通可以持续的成长，主要是因为公司的竞争力不断地在提升，对于所有资源的整合能力，使得研发知识、技术有效的转化成实质生产力，各个工厂的良率、效率、成本管控、新产品的开发、品质的管控，都有很大的进步。

江培琨指出，今年国际情势动盪，地缘政治衝突、原物料涨价、通膨、美国升息、缩表等事件，加上台湾地区则有疫情扩散、大陆地区清零、封城政策等对人流物流干扰，这些都造成市场的不确定性，而公司今年会更聚焦在几个产品项目，其中软板部分，公司的实力及绩效表现越来越好，未来会持续增加全球市占率。

华通在低轨道卫星部分也做得相当不错，江培琨表示，目前天上两三千颗卫星，和地面几十万台的接收设备用PCB，几乎都是华通制造的，LEO是个方兴未艾的产业，公司也会持续去扩充资源来迎合市场的需求。

在HDI部分，华通持续扩充，让公司处于业界中技术和产能的领先地位，这两年扩充的重庆二厂完成建设投入量产，良率和品质都达到预期。

至于新产品方面，华通持续关注AR/VR头盔、眼镜等穿戴式产品、新能源车所用的车载、ADAS相关PCB，且未来IC产业会用到很多SIP的PCB，高速运算晶片也会用到很多跟主板之间的连接板等各种类型的卡板，这是都是华通未来发展的产品方向。

华通第1季税后盈余为18.85亿元，年增1.02倍，每股盈余为1.58元，累计前5月合併营收为279.13亿元，年增26.98%。

江培琨表示，虽然市场的环境不断在变化，挑战也越来越多，但相信凭藉着公司的体质及竞争力，我们对于未来营运以及获利的成长深具信心。