《半导体》每股可拿4.1元 硅格5月营收再攀新高(2-1)

硅格本周公布，自结2022年5月份合併营业收入为新台币17.52亿元，年增24.39%、月增6.37%。累计至5月合併营收为80.18亿元，年增28.03%。硅格表示，5月主要客户订单动能仍稳健，转投资公司国内外客户下单也持续增加，晶片测试线稼动率均维持一定热度。上海封城及物流进出不顺畅等因素慢慢减缓下，大陆投资公司营收创近期高点。加计投资子公司及公司的营收后，硅格5月总营收再创歷史新高。

硅格召开股东常会，通过盈余分配现金股利每股3元(金额13亿6942万7232元)、资本公积发放现金每股1.1元，共计股东每股可拿4.1元(总额18亿7155万550元)。公司拟自可转换公司债转换普通股之溢价产生之资本公积中提拨5亿212万3318元(属于资本公积免税部分)，按股东持股比例发放现金，以截至111年2月28日止公司可参与分配股份总数4亿5225万8877股(即发行股数4亿5175万8883股加上截至111年2月28日止国内第三次无担保转换公司债已转换尚未办理变更登记股数49万9994股计算)，每股配发现金约1.1元。除息交易日为7月14日，最后过户日为7月15日，停止过户期间为7月16日至7月20日，除息基准日为7月20日，预计现金股利及资本公积现金发放日为8月3日。

硅格未来发展趋向，提升5G手机SoC IC测试技术、提升5G相关设备IC测试技术、研发5G毫米波(mmWave)及天线封装AiP测试技术。随着AI(Artificial Intelligence，人工智慧)应用日增，需求不断上升。公司藉与各研究机构及产业相关公司合作，提升封装与测试技术。研究元宇宙(Metaverse)相关IC封装及测试，开发IoT(物联网)相关整合性IC测试技术，精进RF相关封装测试技术如Wi-Fi 6/6E、WLAN SOC IC、NFC(Near Field Communication)及Wireless Power(无线充电)。开发相关的影像IC整合测试技术研发，在既有4K2K封测测试基础下朝向8K4K(解析度7680×4320)影音解码IC相关技术。探讨3奈米测试技术，深化4奈米测试能力及提升量产规模，扩增WLCSP后段整合性产能及提升相关技术能力，提升氮化镓(GaN)相关封装测试技术，研发碳化硅(SiC)相关封装测试技术，提升低轨卫星(Low-earth-orbit satellite)测试能力及提升量产规模，增加车用电子、车联网相关IC测试量及扩大认证范围，提升智慧工厂及设备自动化广度及深度，扩大智动化生产范围，研发逻辑及混合讯号测试机台，并如期投入量产。