在苹果7日发表M2处理器、採用台积电第二代5奈米制程后,高通也不甘示弱,执行长放狠话将推出Hamoa晶片,由台积电4奈米操刀,应用在笔电和个人电脑,预计在明(2023)年第3季量产抢市,全面向苹果M2宣战。
IT之家报导,号称地表「最强苹果分析师」、天风证券分析师郭明錤表示,高通将推出代号为Hamoa 的晶片与苹果Apple Silicon晶片全力竞争;对比苹果M2採用台积电第二代5奈米制程,高通Hamoa晶片採用4奈米打造,预计明年第3季量产。
但郭明錤表示,在向苹果挑战之前,高通必须说服PC厂商使用高通晶片,放弃英特尔X86晶片。
高通执行长Cristiano Amon周三(8日)放话,挖角三位前Apple Silicon工程师,相信在这个团队协助下,带领高通在笔记型电脑(NB)和个人电脑(PC)处理器击败苹果M2晶片。
高通去年斥资14亿美元收购 CPU 新创公司Nuvia,引发半导体业界震撼。Nuvia是苹果前高层于2019年离职后所成立,创办人Gerard Williams为苹果A系列处理器前负责人,与苹果SoC 部门前主管Manu Gulati,以及苹果平台架构组前主管 John Bruno。
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