《半导体》台积电5月营收续扬 再创1857亿元新高

台积电先前法说时预期，第二季合併营收将介于176～182亿美元，毛利率介于56％～58％、营益率介于45％～47％。以此推算，第二季合併营收约5068.8～5241.6亿元，约季增3.2～6.7％、年增达36.2～40.9％，连8季创高，毛利率及营益率亦可望续扬创高。

台积电总裁魏哲家日前股东会时表示，今年不含记忆体的半导体市场预期将年增约9％，晶圆制造产业年增近20％，台积电以美元计价营收年增率将达到或超越展望27～29％区间的高点，董事长刘德音进一步指出，今年美元计价营收预期将成长约30％。

刘德音表示，台积电正进入高结构性成长时期，必须做好扩厂事前部署及准备，并大幅增加资本投资。儘管未来疫情、世界经济及半导体产业循环的不确定性，短期内将持续存在，但台积电在技术领先、制造卓越及客户信任方面的进步，已准备好迎接未来几年的挑战。

魏哲家指出，今年对领先技术的先进和特殊制程技术需求强劲，将驱动台积电业绩成长。公司持续看到来自5G及高速运算（HPC）相关应用大趋势，对公司高效能运算、智慧手机、车用电子及物联网相关应用的强烈需求，正处于掌握产业结构性成长的绝佳地位。

刘德音表示，通膨目前对半导体及科技业尚无直接影响，但全球经济及半导体库存确实持续修正，明年需求「目前还没有很清楚」。不过，HPC及车用需求相当稳定、有些仍供不应求，台积电对此进行出货调整，今年稼动率仍相当满，业绩展望均能应付。

刘德音指出，目前美国及日本新厂建设均按计画进行中，虽然美国建厂成本高于预期，但并非无法应付，长期毛利率达逾53％目标应无问题，徵才方面目前亦达成期望人数。至于是否在欧洲设厂仍持续评估中，目前无具体方案。