美国豪掷百亿美元补贴,吸引台积电、三星和英特尔等晶圆厂进驻投资,以提振当地半导体研发和制造。一旦新厂落成,势必有大量的半导体人才需求,对此英特尔执行长季辛格(Pat Gelsinger)预估,未来五年需50000名受过培训的半导体工程师。
2021年,台积电位于美国亚利桑那州的5奈米晶圆厂破土动工,争取2024年投入量产,预计每月可生产2万片的5奈米制程晶片,并创造2000个工作机会,但《日经亚洲》曾报导,台积电在美国遭遇艰鉅的人才招募战,对手则是同于亚利桑那州设厂的英特尔。
美国亚利桑那州,台积电和英特尔两大巨头各于南北方展开工程,报导分析,英特尔拥有在地优势,不仅是当地学生最想进入的企业之一,薪酬也较高。此外,台积电高工时和严谨的管理风格也让求职者却步。
台积电周三(8日)召开股东会,刘德音坦言美国建厂成本确实比预期高,但并非无法应付,同时他也承认,美国厂的人才招聘的确比台湾更加困难,但目前已步入正轨,有达到期望的人数。
而美国未来半导体人才需求究竟多大?季辛格今(10日)在推特(Twitter)转贴美国普渡大学文章,直指未来5年需要50000名经培训过的半导体工程师,才能应对如此压倒性、急速增加的需求。
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