近年半导体需求大增，各大晶圆代工、ＩＤＭ厂为因应客户需求，相继投资扩产，带动厂务工程、设备、耗材及硅晶圆等需求增加。其中，晶圆代工龙头台积电今年资本支出达四○○～四四○亿美元，主要投入五奈米产能扩建、三奈米产能建置与先进封装厂的设立，法人预期将带动中砂钻石碟与再生晶圆出货强劲。另外，三星电子近期也宣布五年内对半导体、生物、通讯等领域投资四五○兆韩元（约三六○○亿美元），虽然并未透露各事业资本支出投资比重等细节，但业界预估三星将集中投资半导体领域，初估未来五年半导体投资规模将超过千亿美元。随着两大半导体制造商加大资本支出力道，看好国内半导体设备业者京鼎与应用材料（AMAT）、艾司摩尔（ASML）等密切合作下，持续推升营运表现。
半导体设备出货看旺
随着全球半导体应用需求持续增加，中长期发展前景仍佳，促使各大晶圆厂投入扩产。根据外媒统计，二○二一年全球前五大半导体设备供应商，应用材料仍居第一，营收金额达二四二亿美元。独揽全球极紫外光曝光设备（EUV）的艾司摩尔排名第二，营收金额为二一一亿美元。之后依序为东京威力科创（TEL）一七一亿美元、科林研发（LRCX）一六五亿美元、科磊（KLAC）八二亿美元。
根据国际半导体产业协会（SEMI）公布二○二二年第一季全球半导体设备出货金额达二四六．九亿美元，较去年同期增加五％，并为歷年同期新高，前三大设备採购地区分别为中国、南韩、台湾，目前新增产能仍集中在亚太地区。受到台积电、三星、英特尔等国际半导体厂大幅拉升资本支出，SEMI看好今年半导体设备市场将维持强劲成长，市场规模可望超越千亿美元大关，并续创新高纪录。
若以各地区设备出货金额来看，首季中国市场规模以七五．七亿美元位居第一，年增二七％，主要受到包括三星、海力士、台积电南京厂等扩产带动。南韩市场则位居第二，市场规模达五一．五亿美元，年减二九％，台湾市场规模为第三，出货金额达四八．八亿美元，年减十五％。北美与欧洲持续加强晶片在地制造的力道，首季设备支出比起去年同期有显着的上升。
目前八吋及十二吋晶圆厂中，以台湾拥二四座厂为大宗，其次依序为中国、南韩以及美国。从二○二一年后的新建厂计划来看，新增晶圆厂数量台湾仍占最多，包含六座新厂计画正在进行当中，其次则以中国及美国最为积极，分别有四座及三座的新厂计画今年在各大半导体厂积极扩产带动下，将带动设备市场成长规模创高可期。（全文未完）
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