全球晶片短缺问题,原本以成熟制程(使用于车用与家电)最紧绷,未料现在延烧到先进制程,外媒报导,研调机构警告,2024年先进晶片供应缺口恐高达20%,而知情人士透露,台积电部分客户已收到通知,因制造设备到货delay,明后年产能增加可能不如预期。
华尔街日报报导,研调机构IBS执行长 Handel Jones表示,由于市场需求暴增,以及半导体设备短缺,3奈米、2奈米先进制程产量面临挑战,他预估,2024~2025年可能出现10%至20%的供给缺口。
受限于成本和技术门槛较高,目前全球只有台积电和三星有能力研发半导体先进制程。
报导引述消息来源指出,三星先前被爆出4奈米良率不佳,导致今年供应量吃紧,逼得高通、辉达等大客户将下一代产品转单给台积电,但三星晶圆代工副总裁Kang Moon-soo在上月强调,4奈米初步扩产略为延迟,不过良率开始改善,三星将在6月如期量产全球首款3奈米晶片。
受到晶片生产设备到货延后衝击,有部分情况,新订单交付时间也延长2~3年。知情人士透露,台积电部分客户收到示警,直指设备採购问题致明后年量产可能不如预期。
台积电总裁魏哲家上月在线上法说会提到,受惠高效能运算和智慧型手机高阶晶片需求带动,3奈米预估今年下半年可开始出货,2023年大规模量产。
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