《半导体》瑞耘决配息1.8元 今年稳健看升

瑞耘2021年营收5.05亿元、年减7.67％，仍创歷史次高。毛利率37.23％创歷史次高，营业利益1.22亿元、年减11.11％，营益率24.25％，仍双创歷史第三高。税后净利0.94亿元、年减8.25％，每股盈余（EPS）2.63元，亦双创歷史第三高。

瑞耘因比较基期较高、部分设备装机入帐时间递延，去年上半年营运偏弱，营收年减27.8％、税后净利年减达44.26％。随着客户拉货力道转强，下半年营运「倒吃甘蔗」明显转强，使全年营运衰退幅度显着收敛。

受惠客户需求升温及新台币贬值，瑞耘2022年首季税后净利创0.37亿元新高，季增达26.51％、年增达90.11％，每股盈余1.05元则创第三高。5月自结合併营收0.5亿元，月增3.5％、年增13.54％，累计前5月合併营收2.3亿元、年增达25.86％，创同期次高。

展望后市，因应市场需求及稼动率已处高檔，瑞耘2020年购地扩建新厂，原定去年导入量产，惟进度受全台大缺工影响而落后半年。公司表示，新厂区取得认证并导入量产为首要目标，先进光学检测及高阶机械加工设备取得已列入年度计画，将拓展更多合作机会。

瑞耘预期，受惠5G及高速运算（HPC）等相关应用的产业大趋势、车用电子需求回温，今年半导体产业可望持续成长。公司将秉持垂直整合制造优势，有效控制成本、品质及交期争取蓝海市场订单，预期销售量可维持稳健成长。

瑞耘指出，目前面对国际局势造成原物料供应设备及价格波动加剧，需再次强化供应链弹性、增加替代性原物料选择能力。中长期持续研究资讯化与自动化进程，扩展机械加工、表面处理等垂直整合优势，维持发展竞争力。