需求疲弱 消费规MLCC今年H2恐再跌6％

然而，车用、HPC高速运算（含伺服器）、网通设备、工业自动化、储能系统设备等需求仍然稳健，加上下半年消费性产品需求走缓，驱使半导体IDM厂商逐步将产能移转，有望纾解IC短缺问题，支撑客户对车用、工控、高阶MLCC拉货动能。TrendForce预估，下半年有望在车用、伺服器、网通产品等需求支撑下，带动整体MLCC出货量约可达25,800亿颗，对比去年同期增加2％。

根据TrendForce调查，自2021年第一季至2022年第一季，消费规MLCC全年价格平均下跌5％～10％不等，今年第二季为了刺激客户提升拉货意愿，再度调降3％～5％，而部分低阶消费规MLCC价格，甚至已触及材料成本。从过往的MLCC供需循环过程来看，供需转折点经常出现在连续性的价量齐扬，或价量齐跌之后，例如：2020年下半年到2021年，经歷价量齐扬的上升段，而截至目前已经连续两季度呈现量与价同步下滑。2022年下半年消费规MLCC报价压力未减，恐持续下探，预估平均仍有3％～6％的降幅。反之，工规利基型MLCC价格则有望在客户端晶片短缺纾解下，促使拉货动能增温，降幅维持在1％～2％，甚至持平，而属于年度报价的车规MLCC价格，则是维持价量平稳。

日厂村田（muRata）、TDK掌握车用MLCC市场近80％市占率，除了持续扩增车用产能之外，也积极以MLCC零件应用服务扎根，透过协同客户设计，进一步提升到模组应用服务，以提升客户黏着度。目前两家供应商在车用动力系统（Powertrain）、ADAS先进驾驶辅助系统中，已着手切入提供影像感测器模组（Image sensor module）、IPA模组（Intelligent parking assist）等服务。

韩厂三星今年也陆续通过车厂验证，第三季起将逐步拉高天津厂车用产能；台厂国巨位于高雄大发厂区，预计第四季开始产线验证，主要扩增工规高压品以及车用22u以下0805、1210等大尺寸产品，预计2023年第一季末量产，初期月产能约80亿颗至100亿颗，另外也持续透过MLCC、电阻、电感、天线模组等多样产品综效服务，扩展军工业、网通、车用、医疗等高阶产品应用。

TrendForce认为，儘管中国华东地区制造业陆续復工运行，上海对外海、空运口岸货运正全面恢復，加速ODM 厂成品出货，在物流逐渐回归正常下，长短料问题可望大幅改善，进而推升第三季拉货动能。但是，全球地缘政治衝突、中国动态封控、高通膨或将演变为停滞性通膨问题等，将成为影响2022年下半年MLCC市场的主要变数。