《科技》2022全球晶圆厂设备支出 估创1090亿美元新高

SEMI预测，全球晶圆设备业产能持续成长，继去年增加7％后，今年将持续成长8％，明年看增6％，前次年增率达8％为2010年，当时月产能为1600万片8吋晶圆，明年月产能估达2900万片8吋晶圆。

而晶圆代工部门一如预期，将是今明2年半导体设备支出的最大宗、约占53％，其次为记忆体，今明2年预估分占33％、34％，绝大部分产能成长将集中于上述2大部门。

以地区观察，台湾预计将成为今年晶圆厂设备支出领头羊，总额估跃增52％至340亿美元，韩国以成长7％至255亿美元居次，中国大陆则预期将较去年高峰下降14％、降至170亿美元。欧洲／中东地区预期达93亿美元新高，成长幅度达1.76倍。

同时，美洲地区的晶圆厂设备支出总额今年估增19％，明年续增13％至93亿美元，连2年稳居全球晶圆厂设备支出第4位。至于台湾、韩国和东南亚明年的设备投资额，预期均将同步创高。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，近期虽受终端需求变化、通膨等因素影响，部分电子商品出现短期库存调整，但受惠车用电子、高速运算（HPC）等应用需求续热，半导体产业长期发展趋势仍具成长动能，全球晶圆厂设备市场预估可望衝破千亿美元大关。