《通信网路》智邦董座：H2仍是硬仗 关键在这两点

智邦110年公司合併营收为595.99亿元，年成长约9.4%，合併税后净利47.05亿元，年减少约6.8%，全年合併营业毛利率19%，每股税后净利8.44元，智邦今股东会通过每股配发现金股利6元。

董事长林明蓉表示，今年营运变数真的太多，惟智邦相对终端消费性电子产品有所差异，受到的影响稍微轻微，将审慎地应对整体经济的挑战。从今年上半年的营运状况来看，订单去化速度、零组件库存、产能需求、人才培育、新技术与新营运模式等，都面对严峻考验，下半年状况也仍十分挑战。

展望未来，林明蓉表示，除了既有的业务与营运效率提升，智邦也即将启动竹北AI园区建置，并着手规划海外生产据点布局，面对持续动盪的全球产业情势变化，智邦团队必须同心协力，一起克服困难。

林明蓉坦言，虽台湾有「护国神山」是好事，但半导体产业对于人才确实出现排挤效应，对智邦而言，对软硬体工程人员需求很大，人才与客户将是最重要的两大关键，因此，将继续加大力道培养人才，让团队有更大发挥空间，并要以更高规格提升对客户的服务品质；在技术与投资布局上，更强调节能永续的创新价值，并落实执行于新产品研发、新生产基地建置、以及日常营运中。