第一银行主办亚洲强茂8,000万美元联贷案 完成签约

（第一银行统筹主办亚洲强茂8,000万美元联贷案，强茂公司董事长方敏清(右)及第一银行资深协理曾宝贵(左)代表签约。图／第一银行提供） 强茂集团旗下亚洲强茂（Pan-Jit Asia International Inc.）于6月16日与第一银行等11家金融机构完成5年期8,000万美元联贷案签约。该联贷案系由第一银行统筹主办并担任管理银行，土地银行共同主办，另有彰化银行、华南银行、合作金库、凯基银行、元大银行、国泰世华银行、安泰银行、兆丰银行及盘谷银行参贷；该联贷资金主要用以充实中期营运资金所需。强茂为臺湾最大整流元件制造商，市占全球第6。强茂在硅制程的二极体产品面，可从晶片设计、晶圆制造，到封装测试、市场行销一手包办，目前共拥有2座晶圆厂与3个封装厂区。强茂长期以来持续致力于半导体分离式元件的制造生产，产品包括二极体、TVS突波抑制器及电晶体，近年来专注于MOSFET、IGBT、FRED、Schottky、ESD Array、TVS等相关产品之设计开发，并布局第三代半导体材料碳化硅（SiC），可应用于资料中心、工控、车用、电动车及5G等高阶市场，近年整体营运相当稳健，去年全年获利更创下歷史新高。强茂集团致力于半导体产业，在追求碳中和的大时代中，绿色能源的大发展为功率半导体带来极大应用，强茂发展的产品致力于「效能优化、减少功耗、降低温度」，持续朝永续发展目标努力迈进。第一银行积极拓展联贷市场，根据REFINITIV统计，于2022年首季联贷「管理银行（Bookrunner）」排名第2名，创下近5年最佳排名。另母公司第一金控已连续4年蝉联DJSI「世界指数」及连续6年「新兴市场指数」成分股，名列臺湾银行业第一名；证交所公布「110年度第八届公司治理评鑑」结果，第一金控七度荣获「上市组排名前5％」，于四大评鑑构面79项指标均取得佳绩，公司治理绩效再获肯定。