《半导体》辛耘H2及全年营运看优 续扩增再生晶圆产能

辛耘目前主要为再生晶圆、自制设备及设备代理3大业务，去年营收为设备代理60％、再生晶圆及自制设备制造约40％。自制设备主要为湿式制程、暂时性贴合及剥离，前者在先进封装领域有不错斩获，也可应用在微机电（MEMS）、mini/micro LED等领域。

辛耘近年持续扩增12吋晶圆再生产能，去年自12万片增至14万片，许明棋表示，今年将扩增至16万片、预计第三季完成，明年则还在规画中，希望能进一步去瓶颈化提升。同时，亦切入6吋碳化硅（SiC）长晶后全制程及晶圆再生业务，月产能800片。

辛耘2022年首季税后净利1.21亿元，仅季减1.35％、年增达5.02倍，每股盈余（EPS）1.51元，双创同期新高。前5月自结合併营收21.65亿元，较去年同期16.72亿元成长达29.45％，续创同期新高。

展望后市，许明棋表示近期市场有些杂音，主要是中国大陆手机市场需求减缓，使台湾有些产业受到影响，但5G、高效运算（HPC）、智联网（AIoT）、扩增实境（AR）、车用电子、云端等需求，即使偶而会有些许杂音，但未来几年的长期成长趋势不变。

许明棋表示，今年再生晶圆、自制及代理设备订单需求均优于年初预期，预期下半年营运可望优于上半年、全年营运将优于去年。针对供应链不顺问题，去年底就已将今年所需料件购足，今年亦将持续购买明年下半年所需料件，尽可能降低对交期影响。