《半导体》面板驱动IC恶化更甚预期 这檔目标价遭砍

美系外资表示，DDI(面板驱动IC)的前景恶化速度恐比预期来的更快，在宏观经济逆风的环境下，DDI可能将是受创最早且最大的产业，且长远来看，大陆拉升半导体自制化也将是负面影响。

美系外资表示，目前DDI产业已经看到进一步下行的风险，且订单削减是全面的，也包括OLED DDI，主要原因就是供需正常化后库存增加，这可能会引发下半年严重的定价侵蚀，意味着一些DDI的盈利能力可能会回到2020年之前的水平。

美系外资表示，在智慧型手机市场疲软加上大陆产能增加下，预估TDDI(触控暨驱动IC)第二季价格恐再下修10~15%，较原先前预估的5~15%还多。AMOLED DDI方面，虽然价格可能会保持稳定到第三季，但面板制造商的拉动需求开始放缓，这可能是也是因为高库存所致。考量产业后市反转，保守看待驱动IC，将联咏目标价下修至262元，重申「减码」评等。