俄乌战争爆发,影响晶圆代工所需要的惰性气体生产,让本就相当紧绷的半导体供应链再次蒙上阴影,国际半导体产业协会(SEMI)认为,惰性气体难寻找替代来源,将导致晶片供应紧缩问题持续延长,可能要等到2024年才会缓解。
日经亚洲评论报导,SEMI总裁兼执行长Ajit Manocha周二出席东南亚半导体展时被问到晶片缺货的相关议题,他坦言,实在难找到能替代乌克兰的供应源,高纯度的惰性气体,例如氖、氦及氪供应持续受到衝击。
在此状况下,Ajit Manocha认为,晶片供应链紧绷的问题可能会持续到2024年,俄乌战争仍是影响产业链的主要原因。其次,晶圆代工厂商也苦恼于生产设备的短缺,可能被迫延后开出新厂或新产能,这也会导致晶片荒缓解时间推辞。
Ajit Manocha也提到,未来几年将有92座晶片新厂陆续上线,可以满足激增的半导体需求,但直到所有厂房都开始运作前,短缺情况难以改善。
即使市场出现晶片供过于求的杂音,但近期仍有不少专家认为,短缺状况没那么快解决,研调机构IBS执行长Handel Jones就表示,晶片荒会延烧至先进制程,3奈米、2奈米的需求高涨,且设备短缺更严重,预计2024至2025年2、3奈米的供应缺口可能会达到1至2成。
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