南亚科新厂动土 护国群山再＋1

「护国群山」再加1！台塑集团旗下的DRAM制造商南亚科技今（23）日于新北市泰山区南林科技园区举办动土典礼，投资3000亿元兴建10奈米12吋先进晶圆新厂，预计将在2025年完工，未来7年也会分成3阶段陆续扩增产能规模，估计每年可创造超过700亿元产值，并提供约3000个就业机会。

今天的动土典礼邀请蔡英文总统、新北市长侯友宜、行政院副院长沈荣津、经济部长王美花、台塑企业总裁王文渊及南亚科技董事长吴嘉昭等人一同参与，蔡总统致词时表示，感谢南亚科深耕台湾，带动半导体产业的发展，此次投资3000亿元兴建新厂，让台湾的「护国群山」再加1，这也是中央地方携手合作的结果。

新北市长侯友宜表示，本案位于林口特定区工十二工业区，而南亚公司早在1969年就取得土地，开发南林园区，并在2005年兴建新北的第一座12吋晶圆厂，新北市政府与经济部也积极协助，成立单一窗口排除投资障碍，如今南亚南林园区已落地深耕50年，新北泰山区可说是孕育南亚科技的摇篮，现今南亚科技已成为全球第4大、台湾最大的DRAM大厂，更是新北的品牌企业。

此外，泰山、林口的地理位置正好为大台北地区中心，结合邻近的明志科技大学所培育的专业技术人才所形成的半导体产业聚落，不但活络地方经济，更可发挥强大的磁吸效应，吸引IC产业上、下游供应链厂商进驻，带动地方产业发展与升级，市府也感谢南亚科技不断投资，并将总部设立于新北市。

南亚科技董事长吴嘉昭表示，南亚科专注于DRAM领域超过25年，累计全球拥有5000件以上专利，近5年来的研发经费也增加3倍，积极导入人工智慧技术，投入自主技术开发与制程转换，建构出多元产品线，提升产业竞争力，研发人力也扩充至千人的规模。

而此次兴建的先进晶圆厂，将採用自主研发的10奈米级制程技术生产DRAM晶片，及规划建置EUV极紫外光微影生产技术，预计全期投资完成月产能可达4.5万片晶圆，带动5G、AI(人工智慧)、IoT、智慧城市等记忆体周边关联性产业发展，南亚科技未来也将持续创新研发，培育台湾关键技术人才，以迈向企业永续为目标。

新北市经发局补充，本案开发土地面积约12.03公顷，市府透过招商一条龙快捷服务窗口，专人专案专责服务，加速环评、都审、交评等各项证照审查作业，多次协助召开跨单位协调会议，协助厘清建物高度放宽及国有地坑沟申请整治流程等相关法规，加速企业落实投资。