环球晶董事长暨执行长徐秀兰表示:「随全球晶片短缺和地缘政治隐忧持续，环球晶圆值此时机建设先进节点、当代最创新的12吋硅晶圆工厂来增加半导体供应链的韧性。透过当地生产、就近供应，从而在当前全球 ESG 浪潮中显着减少碳足迹，环球晶圆与客户双方皆将因此受益。」
12吋硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，随格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)和台积电(TSMC) 等国际级大厂纷纷宣布在美国的扩产计画，美国对于优质的上游材料─硅晶圆的需求也将大幅成长。由于先进的 12吋硅晶圆的生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口硅晶圆。这项扩厂计画将打造美国本土暌违二十多年的首座12吋新硅晶圆厂，并弥补半导体供应链的关键缺口。
美国德州州长Greg Abbott表示: 「德州持续吸引、支持技术创新领先的世界级制造商。透过GlobiTech，环球晶圆与谢尔曼市(Sherman)的合作将为该地区创造1000多个新工作岗位、为德州的经济注入超过50亿美元的投资，并在全球晶圆短缺的时刻提升德州在全球半导体产业的关键地位。环球晶圆扩大营运规模可活络德州经济，我们很期待与环球晶圆长久合作。」
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