《光电股》部分订单排到明年 由田今年拚赚1股本

由田今天举行股东会，自1998年开始切入载板外观检测设备，2003年再跨入LCD产业，不过LCD产业竞争剧烈，由田于2019年决定将设备重心放在载板及半导体封装领域，并针对半导体封装市场推出扇形封装12吋晶圆与RDL检测设备，LCD部分则专注于面板厂旧机升级改造的机会，近两年半导体及载板厂积极扩产，由田因拥有先行者优势，带动公司近两年业绩大跃进。

由田今年前5月合併营收9.17亿元，较去年同期成长11.02%，随着大陆全面復工，由田表示，6月会比5月好，第2季营收将有显着好转。

去年载板占比由田公司营收比重已逼近50%，目前载板设备订单已排到2023年，成为由田今年营运成长的主要动能；由田预估，今年半导体+载板占营收比重可望趋近于60%，PCB及其他设备占比约10%，LCD设备占比预计将降至30%以下。

由田近年来持续推进半导体检测领域，除了有针对驱动IC的卷带式COF检查机以外，于半导体后段封装的Fan-out、RDL、SiP等皆有对应方案，在高阶应用趋势不变下，半导体营收贡献有望加温。

由于订单满手，由田表示，今年合併营收可望逐季攀升，全年营收维持成长2成以上目标，明年亦可望维持今年水准，法人预估，由田今年可望赚进一个资本额。

国内工业电价将大幅调涨，由田表示，公司不是用电大户，没有任何影响。