欣铨的竹科龙潭厂计画，系在位于新竹科学园区龙潭园区内，约2800坪的基地上，以绿建筑规画兴建地下2层连通、地上连栋的一座8层的厂房，以及一座7层的办公楼，建厂工程投入金额约新台币22亿元，预计于2024年底前完成，并开始装机投入生产，预计未来至产能满载，将可新增约700多个优质的工作机会，新增设备投资约新台币200亿元。
欣铨将结合龙潭园区既有的智能车用及影像感测(CIS)先进封装生态聚落，以及自主开发的CIS测试技术，与在车用电子(Automotive Electronics)、资安控制(Security)、高效能运算(HPC)、智慧物联网(AIoT)、电源管理(Power Management)与微控制器(MCU)等高品质规格测试技术与营运实力，共同营造龙潭园区成为先进半导体供应链生态圈。
欣铨自1999年创立迄今投资营运共有12座厂房，包括总部位于台湾新竹工业区的5座厂房，新加坡、韩国、大陆南京的各1座厂房，以及全资投资的射频专业测试公司全智科技位于新竹科学园区的4座厂房。
欣铨已成为国际重量级半导体领导厂商，包括整合元件制造业者(IDM)、IC设计业者(Fabless)，以及晶圆代工业者(Foundry)的重要事业伙伴，担负着半导体产业链的测试验证中心，以及资讯集中站的关键角色，近年来积极开发并投资先进的晶圆级封装制造，以及射频元件专业测试，以因应智慧物联网(AIoT)、高效能运算(HPC)、车用电子、第五代行动通讯(5G)的蓬勃发展，并完备服务的广度与深度。
欣铨甫于2021年5月启用总部的新工一厂第二期厂房并导入量产，为因应国际级客户持续的创新与成长，以及国际供应链的布局发展，旋即于2022年开始，规画在国内的新竹科学园区及海外的新加坡，分别兴建新的测试厂房，以迎接因需求带动的半导体产业的蓬勃发展趋势。
欣铨卢志远董事长表示：「欣铨22年来，以技术、品质、成本、服务，以及环境保护、企业社会责任等项目的卓越绩效，帮助客户业务发展并获得客户肯定。欣铨是在这个厚实的基础上，才能掌握趋势脉动、持续地在国内及海外积极投资布局，伴随客户追求获利性的成长。今后仍将持续努力提升竞争利基，在半导体产业发展的应用创新趋势上，营造成长的优势。」
新竹科学园区管理局王永壮局长致词时表示：「近年来受到COVID-19疫情影响，全球产业版图产生剧烈变动，在远距商机、5G、车用电子、高效运算等应用需求大幅成长下，新竹科学园区凭藉ICT技术优势，去(110)年营业额达到了1.58兆元，比前一年度成长了27%。展望未来，车用、5G、网通等市场需求仍然强劲，欣铨科驻龙潭园区扩大投资兴建新厂，可满足市场的庞大需求，进一步壮大我国半导体产业链。」
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