《半导体》Q3优于Q2 强茂顺利填息

强茂近年来专注于MOSFET、IGBT、FRED、Schottky、ESD Array等相关产品之设计开发，并布局第三代半导体材料碳化硅(SiC)，可应用于资料中心、工控、车用，电动车及5G等高阶市场，今年前5月合併营收为60.01亿元，年增9.25%。

展望下半年，强茂表示，虽然终端产业变数不少，随着半导体晶片产能陆续释出，有助于工控及汽车等高阶产品出货，为公司营运增添新的成长动能。

强茂今天除息，每股配息3元，早盘在台股大涨带动下，强茂股价开高走高，顺利完成填息。