《光电股》由田6月营收同期新高 全年看增逾2成

载板为由田今年营收成长的主动能，近期受惠于高阶应用需求导致载板厂大幅扩产的效益影响，由田也顺利吃下不少订单，其中客户除了台系载板大厂以外，也不乏两岸的新进载板业者，6月合併营收2.92亿元，较去年同月成长45.3%，创下歷年同月新高；累计上半年营收达12.1亿元，较去年同期成长17.73%。

由田在IC载板、PCB已累积多年的经验与好口碑，尤其于高阶载板及软板的相关检测设备销售实绩具绝对领先，无论市场新旧客户都有优先选用由田设备的情况，公司多元的客制化服务，也让由田在载板领域站稳领先市占。

在半导体领域的布局方面，由田已具备COF、Fan-out、RDL、SiP等封装检测能力，并早已通过两岸封测大厂的验证与出货，随着各应用领域半导体含量的提升，由田在半导体事业的营收贡献有望持续放大，2022半导体占公司营收占比将有显着跳升。

由田从事自动光学检测领域已逾30年，公司持续紧跟市场脉动，近年来对印刷电路板、半导体、面板三大事业部进行产品组合调配，并积极掌握载板、先进封装之庞大商机，已为营收带来了显着的贡献，同时成功优化毛利率。

以接单状况来说，载板订单能见度早已看到2023年，半导体需求是一个长期的趋势，且在IC设计更趋复杂，以及先进封装、异质整合的发展下，将带动检测设备进驻的必要性进一步提升，且以协助改善客户端生产良率，公司半导体检测设备预计持续畅旺，随着下半年旺季的到来，由田营收将持续逐季攀升，法人预估，由田全年营收可望达2成以上的成长，全年毛利率预计守稳50%以上水准或小幅微升。