《半导体》三构面规划 日月光中坜厂第二园区开工动土

第二园区将投资100亿元用于厂房建置，200亿元扩充先进封装产能，预计2024年第三季完工，第二园区占地面积约3000坪，建物楼层共九个楼层，预计以生产成长型打线的尖端科技产品为主，预估产值每月可达6千万美金，第二园区可创造2000个就业机会，未来会积极发掘桃园地区研发及科技的人才，提升大桃园地区的就业率及活络周边经济活动。

桃园市长郑文灿表示桃园为半导体产业供应链的基地，北临台北，南接新竹科学园区，位于北部科技廊带的中枢位置，致力完美投资环境，提升产业价值链及经济发展优势。日月光集团中坜厂在桃园深耕茁壮，第二园区的投资案再扩大桃园半导体产业的布局。

日月光中坜厂陈天赐总经理表示，第二园区是以「自动化工厂」、「智慧建筑」及「绿建筑」三构面规划而成的科技厂房。导入智慧制造、数位整合的概念作为自动化工厂的设计蓝图，从投料到出货都以机台自动化制造来取代原本的人力生产，以AI智能检验替代人工检验，大大提高产品检验的准确率。智慧建筑是以黄金等级的规格导入智慧建筑设计理念与智慧型高科技技术，以智慧管理平台整合了厂房内各设施系统，可让厂房的防灾通报系统更加即时及完善，提升厂房内外的安全性。绿建筑则是以节能、节水及循环经济等设计概念打造，周边人行道建造绿色廊道、厂房内部採用节能设施、水资源的循环再利用等设计都再次证明日月光集团对于环境友善及节能减碳的重视。

日月光中坜厂将以这三构面打造更新、更有效率的绿色智慧工厂，提供员工更舒适安全的友善工作环境、让环境保护可在厂房里实现、使周边经济活动更活络，这是中坜厂第二园区的目标，也是产业升级的见证，更是永续发展的重要指标。