Client SSD方面,由于消费市场需求疲弱,各家PC品牌客户为了消化上半年的SSD库存,使得第三季订单明显下修。随着供应商在client SSD供应重心转至176层,甚至176层的QLC SSD也开始出货,加上YMTC将于下半年扩大笔电client SSD出货,价格竞争日益激烈,原厂不得不拉大议价空间吸引客户提高订单数量,故预期第三季client SSD跌幅将扩大至8~13%。

Enterprise SSD方面,下半年採购动能将不如上半年,主要是伺服器品牌厂整机出货受总体经济衰退影响,企业订单需求持续下探,同步衝击第三季enterprise SSD採购动能;其次,大陆第三季在云端服务业者订单疲软,加上新一代server平台出货带动的需求不如预期,而供给方为了推升enterprise SSD营收成长,期望透过更宽松的价格议定来刺激销售,不过买方暂无意愿扩大採购量,因此预估第三季enterprise SSD价格跌幅将扩大至5~10%。

eMMC方面,主要应用如chromebook及电视需求疲弱不振,令买方谨慎控管库存,因此eMMC价格仍难见提振迹象,虽然原厂长期规划将持续减少2D eMMC产品供应,透过供应减少保持价格稳定,然近期随着需求全面下修,终端客户、模组客户以库存去化为首重,整体市况明显供过于求,且较预期严重,故第三季eMMC价格将再下跌8~13%。

UFS方面,由于智慧型手机需求并未受惠于大陆618电商促销而復甦,整机库存去化成为中大陆牌厂的当务之急,且需求低迷不仅衝击大陆手机品牌,即便以大陆以外市场为主的三星(Samsung)亦提出需求前景不明的警告,导致下半年UFS市况持续走弱,而原本卖方抱持着降价也刺激不出需求量的观点,不愿对价格让步的态度,随着库存压力水涨船高,降价求售已是必然,预估第三季UFS价格跌幅将扩大至8~13%。

NAND Flash wafer方面,原预估旺季需求反弹及大陆解除封城将为市况带来活水,然需求持续恶化,模组厂、终端客户库存状态仍处高位,导致wafer报价持续下探。同时,原厂持续扩大wafer供应,制程优化也持续提升,致使原厂承受极大库存压力,预估第三季wafer合约价跌幅将扩大至季跌15~20%。

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