中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥20日在大陆《环球时报》撰文指出,美国国会正加快「晶片法案」立法进程。实现晶片美国制造、美国控制是「晶片法案」及构建「晶片四方联盟」的共同目标。美国试图藉助产业政策改造美国国内的市场环境和基础条件,进而吸引更多晶片厂商赴美设厂投资,将更为先进的半导体产能转移到美国。然而,美国实现这一晶片梦仍面临诸多现实障碍,其现有政策存在不可忽视的局限。

李峥称,「晶片法案」旨在强化美国本土的晶片工厂建设,以提升市场竞争力,具体措施包括520亿美元的补贴和投资税收抵免。对于美国对中战略竞争具有两个重要意义。一是拉开了美国新一轮产业政策的序幕,使美国政府可动用非常规手段直接介入市场竞争,提供新的竞争手段。美国可能将这一政策突破运用到更多前沿技术和产业孵化领域。二是提供了更多国际合作与谈判的筹码。在通过「晶片法案」后,美国可能将加速构建所谓「晶片四方联盟」,以产业补贴和市场准入为筹码拉拢韩国、日本、台湾等相关方,形成美国半导体产业的「后院」。

李峥分析,「晶片法案」局限之一在于美国低估了晶片产业转移、再造的难度。美市场人士预计,晶片法案所提供的500多亿美元资金仅能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设,无法支持从上游至下游的整体产业链。其中一些关键的中小企业无法得到美「晶片法案」支持,进而不会转移其布局。美国也明显低估了半导体产业链转移所需的人才、劳动力、物流、能源等必要支撑因素,美国在上述领域均存在显着不足,面临供需失调的矛盾。

局限之二在于美国低估了半导体产业的国际竞争与利益绑定的基本事实。由于晶片制造工艺更加复杂,半导体企业普遍採用跨国合作的方式发挥比较优势,降低生产成本。同时,半导体生产企业普遍利润率低、资金流紧张,使其不会将鸡蛋放在一个篮子里,而是通过国际布局和产业链绑定降低其经营风险。美国的「晶片法案」或「晶片四方联盟」不足以改变全球半导体产业高度分散、相互依赖的现实局面,因此也无法达到夺回半导体产业主导权的目的。

局限之三在于美国低估了半导体产业生态演化的风险。美国「晶片法案」和「晶片四方联盟」系基于当前产业生态,其理念并不适应和引领未来需求,可能让美国将过多资源投入到可能被颠覆的「落后产能」上。

李峥指出,基于上述局限,美国政府也试图在「晶片法案」中增加更多限制性条款和附加措施,从而确保该法案成为强化中美半导体产业竞争的加速器。例如,美国将在法案中加入「中国护栏」条款,让企业在中美产业政策中选边。这无疑会开启一国利用产业政策扰乱国际市场和全球供应的危险先例。

美国「晶片法案」和「晶片四方联盟」将对中国半导体产业的外部环境构成一定影响。同时也应看到「晶片法案」和「晶片四方联盟」只是华盛顿一厢情愿的单边做法,对各国企业和政府的威逼利诱效果仍相对有限。当前,全球半导体产业的跨境合作与利益绑定仍是主流趋势,中国需要以更开放的姿态继续参与国际竞争及合作,在全球产业链内部寻求地位提升。

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