巫俊毅指出,鸿海拥有领先且敏捷的开发设计能力、坚实的一线客户伙伴关系、庞大的规模与量产能力、领头且多元的全球布局、垂直整合与供应链管理优势、50年的管理经验与执行力、以及稳定的获利能力与现金流,这7大优势使集团具备强大的竞争力。

同时,鸿海锁定电动车、数位医疗、机器人等3大产业发展,强化人工智慧、半导体、B5G次世代通讯等3大核心技术,积极布局「3+3」新事业力拚转型。其中,针对电动车方面,目标至2025年市占率达5%、营收规模达1兆元,且每年出货量达50~75万辆。

半导体方面,鸿海目标透过自有设计半导体、及自有与外包产能弹性运用,提供电动车与资通讯客户不缺料半导体方案,聚焦自有车用关键IC量产、自有车用小IC涵盖9成规格、车用小IC足量不缺料供应等3大方向布局。

其中,鸿海车用8吋、6吋晶圆厂及自有6吋碳化硅(SiC)晶圆厂均目标明年量产,开始投产车载充电器用SiC,车用微处理器(MCU)及电源管理IC、自驾光达(OPA LiDAR)、逆变器用SiC模组等则目标2024年量产,巫俊毅表示,上述计画目前均按计画进行中。

B5G次世代通讯方面,巫俊毅指出,在鸿海研究院统筹设计下,已正式投入低轨卫星领域研发,包括LEO卫星通讯酬载自主研发、自建地面接收站。相关计画及进展预计将于10月18日举办的第三届2022鸿海科技日中揭露。

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