《半导体》H2单季营收拚高 精测剽悍攻顶

精测受惠多元布局效益显现，第二季归属母公司税后净利跃增至2.5亿元、每股盈余（EPS）7.65元，创同期新高、歷史第三高。虽因首季淡季营运偏弱，使上半年归属母公司税后净利3.63亿元、年减5.4％，每股盈余11.08元，仍顺利赚逾1股本。

精测为分散过度仰赖手机应用处理器（AP）状况，近2年积极进行内部结构性调整，成功扩大测试介面产品线，纵向包括有高速探针卡印刷电路板（PCB）、测试载板、探针卡、微机电（MEMS）探针等产品线，横向则快速拓展各新蓝海市场应用。

精测表示，目前探针卡可测试的晶片，已从AP、基频（B/B）、射频（RF）横跨至高速运算（HPC）的特殊晶片（ASIC），各类应用处理器，电源管理晶片（PMIC）、无线通讯（WiFi）、高速传输、快闪记忆体控制、面板驱动、CMOS影像感测元件（CIS）晶片等。

展望下半年，精测总经理黄水可28日线上法说时坦言，由于3C及手机等消费电子市场需求趋缓，手机应用需求可能有部分调整，原先预期今年探针卡营收比重将自去年的40％升至50％，惟鉴于上述因素影响而下修至30～40％。

不过，黄水可表示，由于HPC相关产品进入出货旺季、配合产能维持增加，预期第三季营运可望优于第二季、有望再创新高。虽然单月营收起伏将较明显，但维持营收逐季成长、全年营收成长达双位数目标，毛利率长期维持50～55％区间不变。