外媒日前爆料中芯国际透过现有设备制造、出货7奈米晶片后,拜登政府打压大陆科技厂动作频频,继美国两大半导体设备业者科林研发(Lam Research)、科磊(KLA)收到华府通知,禁售14奈米(含)以下先进制程设备给陆企后,美国下一步将管制先进晶片设计软体(EDA 软体)出口大陆,包括益华、新思和西门子将受到影响。

美国政府将限制出口的EDA 软体,是用于生产环绕闸极(GAA)技术晶片不可或缺的工具,三星日前在最新的3 奈米晶片制造上採用GAA 技术。

美国科技新闻网站protocol.com周二(2日)引述消息来源报导,拜登政府新的EDA 软体出口限制禁令,将在未来几周内公告实施,目前由美国商务部进行审查中,最后才敲定实施的相关细节。据知情人士透露,美国政府提出新出口限制,是为了阻止把EDA 软体卖给大陆企业。

报导指出,EDA软体是工程师设计晶片的关键工具,协助确保晶片在生产制造之前没有任何问题,之后再交给英特尔、台积电或三星等晶片制造商来代工生产。

目前在全球EDA软体市场的三大厂商,包括益华(Cadence)、新思(Synopsys)、西门子(Siemens)。中国大陆是这些晶片设计软体公司的重要客户,据美国证券交易委员会(SEC)资料显示,益华在今年第二季营收有13%来自大陆市场,新思第二季营收17%来自大陆,但两家的收入中属于环绕闸极(GAA)技术占比并不清楚,原因是GAA是非常新的技术。

一旦美国EDA软体出口禁令上路,益华、新思和西门子将受到衝击。

而美国政府计画阻止这些用于先进晶片设计的EDA软体出口大陆,代表再度扩大对大陆禁令限制。其实,美国早就禁止艾司摩尔(ASML)的极紫外光(EUV)设备出货大陆,如今部分用于EUV 生产技术的 EDA 软体也同样被封杀,显见对于打压大陆先进晶片产业发展力道越来越猛。

#中芯 #晶片 #半导体 #EUV #7奈米