《半导体》业内外齐美 利机Q2获利攻顶

利机第二季税后盈余6196万元，季增加22%，年增加116%，累计上半年税后盈余1亿1278万元，每股税后盈余2.88元，相较去年同期成长103%，续创歷史新高。

利机表示，今年上半年，本业及业外获利双成长，就本业来看，今年上半年佣金模式占交易整体比率提升，故儘管第二季营收与第一季持平，较去年同期衰退9%，但实质获利不受影响，单季毛利率达29%、季增加2个百分点、年增加6个百分点，主要归功于属佣金交易模式的BT载板相关，持续受惠高效能运算和网通应用市况增温，已连续六个月正成长，以在手订单来看，成长动能。

就业外来看，利机转投资事业利腾国际(ENT)及信泰苏州(STNC)，分别受惠5G & HPC大幅成长，带动高阶Socket需求，及大陆陆续復工，相较去年同期转投资收益年增419%及17994%，且二家转投资均已超越去年投资收益年总额，表现亮眼，预计在5G+HPC(高速传输)市况不变，下半年应可持续贡献利机转投资收益。

展望下半年，BT载板市况持平，利机将聚焦于高效能运算和网通应用市场，巩固获利；封测相关受惠于均热片市况仍然热度不减，应可维持小幅成长；儘管市场对驱动IC后市看法保守，不过利机产品组合多元，整体营运所受衝击相对减少。法人则乐观预期，利机全年获利可望大幅成长，续创歷史新高。