意法半导体联手福斯旗下CARIAD 衝刺开发车用SoC

CARIAD与意法半导体携手，为设备连线、电源管理和无线更新硬体等需求，打造客制化的SoC，让汽车具有软体定义功能、安全和瞄准未来。其合作目标是为搭载统一和可扩充软体平台的新一代福斯集团汽车提供处理器晶片。

同时，双方一致由全球半导体代工大厂台积电为意法半导体制造SoC晶圆。透过此一合作，CARIAD旨在让福斯汽车集团提前数年取得车用晶片的供应。

作为公司半导体策略的一部分，CARIAD将首次与福斯汽车集团的二、三级半导体供应商建立直接合作关系。未来，CARIAD计画将引导集团的一级供应商指定使用与意法半导体共同开发之SoC，以及意法半导体的Stellar微控制器，并将其用于CARIAD区域架构。

福斯汽车集团管理委员会成员暨採购部主管Murat Aksel表示，「我们将为福斯汽车集团开创一个全新的合作模式。透过ST和台积电的合作关系，我们正在积极形塑公司的整个半导体供应链。确保供应商生产我们所需的晶片，以及在未来几年针对关键晶片稳定供货。透过这种方式，我们正在树立策略性供应链管理新标准。」

这是CARIAD和意法半导体首次合作开发。CARIAD执行长Dirk Hilgenberg则表示，我们将与ST合作开发晶片，同时坚定不移地贯彻我们的半导体策略。双方合作研发的SoC与我们的软体完美搭配，没有任何妥协。透过这种方式，我们可以为集团客户提供最佳的汽车性能。

Dirk Hilgenberg指出，在福斯汽车所有的电控单元中统一使用一个优化的架构，能为高效开发软体平台带来巨大的推动力。

这种开发效率未来将使所有电控单元（Electronic Control Unit，ECU）晶片，从微控制器乃至系统晶片，可以在一个通用的基础软体上内执行。