《其他电子》信纮科7月营收创高 H2展望乐观

信纮科表示，7月营收改写新高，主要受惠多家半导体产业领导客户持续投资扩增厂务，全台各晶圆厂的施作工程仍不停歇，除推动公司厂务供应系统整合的设备出货与服务需求续增，也同步带动旗下化学、气体等拆移机业务量稳健成长。

展望后市，全球主要国家皆大举推动当地半导体制造发展，美国晶片法案通过将提供520亿美元的半导体制造补助，以及2000亿美元的科研经费。据TrendForce集邦科技数据显示，台湾占全球半导体制造营收的64％，光晶圆代工龙头即占逾半数。

另据波士顿谘询公司报告，台湾在先进半导体的市占率高达92％，具备完整且强盛的供应链。信纮科认为，将有助公司厂务供应系统整合、绿色制造解决方案等业务成长，并使公司得以维持良好订单能见度，对下半年营运后市维持乐观。