天二科技是国内少数同时拥有厚膜、薄膜及金属板制程技术晶片制造厂,随着电动车及云端科技等发展,产品应用层面日新月异,被动元件需求强劲,加上陆系厂商因内需市场需求增加,使得主要业者的规模成长快速,为与同业做出区隔,天二科技针对不同的市场需求,将公司产品分类成规格化及差异化产品,清楚定义各大类产品营运策略及主攻市场,并精进制程改良;在厚膜电阻致力于发展终端客户特殊应用产品,也能大幅提高竞争力。

除强化产品,天二科技在市场布局方面也透过与代理商合作,提升自家产品能见度,搭配业务、研发团队与大型终端客户共同开发新产品,藉以强化产品竞争力,以完整的产品线满足客户一站式购足;此外,为强化市场差异,公司更是持续开发高阶产品,在技术较高的薄膜电阻与金属板电阻上多加着墨,为布局电源装置、消费性电子、工业电子及汽车领域等市场打下基础,也为公司带来新的一波成长动能。

天二科技今年上半年合併营业收入为6.52亿元,年增11.22%,营业毛利为1.78亿元,年增5.13%,合併毛利率为27.29%,年减1.58个百分点,营业净利为8245万元,年减9.06%,营业净利率为12.64%,年减2.82个百分点,税后盈余为1.04亿元,年增29.58%,每股盈余为1.31元。

配合上市前公开承销作业,天二科技办理现金增资发行新股8644张,其中5879张採竞价拍卖,竞价拍卖期间为8月12日至16日,竞拍底价为24.5元,预计于8月18日上午10时开标,并于8月22日至24日办理公开申购;目前天二科技承销价暂定为26.95元。

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