《半导体》精材Q3营收估稳Q2 H2营运持平H1

精材第二季营业收入净额21.36亿元，季增27.8%、年增40.6%，营业毛利8.21亿元，季增55.9%、年增131.3%，营业毛利率38.4%，季增6.9个百分点、年增15.1个百分点，营业净利率34.6%，季增8.7个百分点、年增16.6个百分点，本期净利5.7亿元，季增60.2%、年增128.4%，纯利率26.7%，季增5.4个百分点、年增10.3个百分点，每股盈余2.1元，相较首季1.31元、去年同期0.92元成长，单季营收、获利双创歷年同期新高。销货量-晶圆封装142千片八吋约当晶圆，季增7.2%、年增9.8%；销货量-晶圆测试117千片十二吋晶圆，季增21.4%、年增52.0%。

观察精材第二季各业务概况，占74%的晶圆级尺寸封装(WLCSP)营收15.85亿元，季增29%、年增41%。占17%的晶圆测试营收3.65亿元，季增30%、年增43%。占7%的晶圆级后护层封装(WLPPI)营收1.56亿元，季增17%、年增30%。

精材营收及获利优于去年同期，主要为第二季在3D感测元件、CIS封装以及晶圆测试营收均大幅季增，匯率因素也帮助不少，加上，车用影像感测器封装营收年增23%，惟8吋影像感测器封装整体营收略减。

精材上半年营业收入净利38.08亿元，年增4.9%，营业毛利13.48亿元，年增16.2%，营业毛利率35.4%，年增3.5个百分点，营业净利率30.8%，年增4.1个百分点，本期净利9.26亿元，年增10.4%，纯利率24.3%，年增1.2个百分点，每股盈余3.41元，相较去年同期的3.09元成长10.4%，也改写歷年同期新高。销货量-晶圆封装274千片八吋约当晶圆，年减6.0%；销货量-晶圆测试213千片十二吋晶圆，年增12.3%。

精材下半年营运展望，电价等成本干扰，但匯率助阵，第三季营收预估接近上一季表现，下半年营运也可望持平上半年。3D感测元件封装需求略有放缓，部分已提前拉货，而12吋晶圆测试需求增加，车用影像感测器封装需求维持稳定，惟受惠于疫情相关的消费性电子产品需求持续消退，在各个产品有增有减情况下，高通膨及升息仍持续，对于消费需求衰退以及未来经济下滑的疑虑升高，审慎应对未来营运可能受到的影响。

精材也谈论中期展望，压电微机元件中段加工制成，下半年小量量产；12吋PPI相关加工技术，也预计明年初量产。而新厂将于今年第四季动土，预计113年底完工启用。